ドローンにエアバッグ　大野の松屋Ｒ＆Ｄ開発　衝撃緩和、国内外で特許

松屋アールアンドディ（Ｒ＆Ｄ）＝大野市、後藤秀隆社長＝はドローン（無人小型飛行機）用のエアバッグを開発し、二十九、三十の両日に幕張メッセ（千葉市）で開かれる専門展示会「ジャパンドローン２０２０」に出展する。利用が拡大するドローンの安全性を向上させる技術に注目が集まりそうだ。（長谷川寛之）

（日刊県民福井）
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